電鍍層檢測儀器

【詳細說明】

X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度. 電鍍層檢測儀器

技術指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
低壓電源。
X光管。
度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。