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詳細介紹
鋁合金X熒光光譜儀器
檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀（手持式或臺式），精度更高穩定性更好的是實驗室使用的專業測試鋼材成分設備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：
X射線熒光光譜分析儀：
X射線熒光光譜分析儀 應對有害元素檢測、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環境分析的產品，目前正服務于各大重要部門。
儀器性能：
檢測精度高。
高的穩定性，高的重復性。
優異的線性相關性。
銠元素陽級本身就提高了2倍檢測鎂元素的結果。
大型SDD硅漂移探測器的使用將從鎂到硫元素的檢測下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探測器，提高了五倍銀元素的檢測下限，兩倍鎘元素的檢測下限
采用了*重新設計的射線管、無高壓電源線、無 RF 噪音、更好的X射線屏蔽。
結構更精密，縮短了射線管、探測器與被測樣品之間的距離，對于某些應用信號提高了~40%.
新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測樣品，具有8 個濾波器，可適應高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產生好的分析效果。
超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低。
儀器元素分析范圍：
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 從22號元素鈦到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
儀器技術規格：
項目 | 分析儀器 |
環境要求 | 環境濕度0~95%；環境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統 | 采用了Peltier恒溫冷卻系統，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生分析效果 |
主機供電系統 | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態 |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應，室內低光源與強光環境下也能有優異可視性，能耗低，比傳統低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
數據顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態顯示化學成份 |
數據存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜 |
數據傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高 |
系統CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統 | 用戶化 windows CE 6.0系統 |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金牌號 | 內置合金牌號351種，用戶可自定義300種合金牌號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種， |
小樣品測試 | 不規則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金牌號 |
光電直讀光譜儀產品介紹：
儀器優勢：
1、CCD/CMOS全譜光譜儀制造技術（數字化技術替代老式體積龐大笨重的光電倍增電子管模擬技術）、通道不受限制 ；
2、國內生產真空CCD/CMOS全譜技術光譜儀的制造商；
3、基體范圍內通道改變、增加不需費用
4、升級多基體方便，無須變動增加硬件 ；
5、優良的數據穩定性，同一樣品不同的時間段分析，可獲得良好的數據一致性 ；
6、體積小、重量輕， 移動安裝方便 ；
7、高集成度、高可靠性、高穩定性 ；
直讀光譜分析主要特點：
1、可測定包括痕量碳（C），磷（P）,硫（S）元素,適用于多種金屬基體，如：鐵基，鋁基，銅基，鎳基，鉻基，鈦基，鎂基，鋅基，錫基和鉛基。全譜技術覆蓋了全元素分析范圍，可根據客戶需要選擇通道元素；
2、分析速度快捷，20秒內測完所有通道的元素成分。針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及標線，使儀器用短的時間達到優的分析效果；
3、光學系統采用真空恒溫光室， 激發時產生的弧焰由透鏡直接導入真空光室，實現光路直通,消除了光路損耗，提高檢出限，測定結果準確，重現性及長期穩定性；
4、特殊的光室結構設計，使真空室容積更?。?/span>
5、自動光路校準，光學系統自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作。儀器自動識別特定譜線，與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定；
6、開放式的電極架設計，可以調整的樣品夾，便于各種形狀和尺寸的樣品分析；
7、工作曲線采用國際標樣，預做工作曲線，可根據需要延伸及擴展范圍，每條曲線由多達幾十塊標樣激發生成，自動扣除干擾；
8、HEPS數字化固態光源，適應各種不同材料 ；
9、固態吸附阱，防止油氣對光室的污染，提高長期運行穩定性；
10、銅火花臺底座，提高散熱性及堅固性能；
11、合理的氬氣氣路設計，使樣品激發時氬氣沖洗時間縮短，為用戶節省氬氣；
12、采用鎢材料電極，電極使用壽命更長，并設計了電極自吹掃功能，清潔電極更加容易；
13、高性能DSP及ARM處理器，具有高速數據采集及控制功能并自動實時監測光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發室等模塊 的運行狀況；
14、儀器與計算機之間采用以太網連接，抗干擾性能好，外部計算機升級與儀器配置無關，使儀器具有更好的適用性。
鋁合金X熒光光譜儀器
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