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電鍍分析儀器 X熒光電鍍分析機器設備快速無損地分析珠寶及其他合金 快速分析多達4層鍍層 經行業認證的技術和可靠性,確保每年都帶來收益 操作簡單,只需要簡單的培訓
電鍍檢測儀 X熒光電鍍檢測機器設備在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出的分析能力,可進行多鍍層厚度的測量。
電鍍層分析儀 X熒光電鍍層分析機器設備 采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。 分析電鍍層膜厚儀器設備 X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
鍍層厚度測試儀 黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測. 金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。 主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
x射線鍍層檢測儀器 分析檢出限可達2ppm,較薄可測試0.005μm。 分析含量一般為ppm到99.9% 。 鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同) 任意多個可選擇的分析和識別模型。 相互獨立的基體效應校正模型。
電鍍檢測機器設備 對可能影響整機度及穩定性的核心器件,全部采用進口原廠器件。 模塊化設計與組件選擇,確保了整機性能的穩定性與未來服務的操作簡便性。 特別設計的原級、二次濾光系統,既保證了對有害元素的激發效率,同時全面降低了作為干擾因素的背景強度,充分提峰背比,大幅度降低檢出下限。
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